Leysir örskurð

Micro leysirskurður er háþróaður tækni á sviði nákvæmni vinnslu, sem notar mikla orkuþéttleika leysigeislar til að skera efni með míkron nákvæmni. Grunnreglan er að ná breidd undir-míkron hak og vinnsla með lögun með að lágmarki nokkurra míkron í gegnum öfgafullan púls leysir (svo sem femtosecond, picosecond leysir) eða mikla nákvæmni stöðugan leysir, ásamt nákvæmni sjónkerfi og tölulegum stjórnvettvangi. Tæknin notar vinnsluaðferð sem ekki er snertingu með lágmarks hita-áhrifasvæði, sem er sérstaklega hentugur til að ná nákvæmni vinnslu á brothættum efnum (svo sem gleri, keramik) og öfgafullum málmum (þykkt<0.1mm).

Hringdu í okkur

Tæknilegur kostur

Mikil nákvæmni: Nákvæmni staðsetningar upp að ± 1μm, Notch ójöfnur RA<0.5μm;

Aðlögunarhæfni margra efnis: Það getur unnið úr ryðfríu stáli, títanblöndu, hálfleiðara, fjölliða kvikmynd osfrv.

Flókin myndun: Styðjið þrívíddar örbyggingarvinnslu eins og sérstök lagaðar holur, örstreymisrásir og lífeindafræðilegir vinnupalla;

Vinnslu skilvirkni: Skerahraði allt að 300mm/s (fer eftir efnisþykkt).

Dæmigert umsókn

• Rafeindatækniiðnaður: FPC sveigjanleg hringrásarborð nákvæmni klipping, flísumbúðir

• Lækningatæki: Laserskurður fyrir skurðaðgerðartæki, æðarútskurður, skurðaðgerð á skurðaðgerðum örhola, nákvæmni leysir skurðarhlutir fyrir lækningatæki

• Ljósþættir: Sapphire undirlagsskurður, Diffraction Optical Components (DOE) Framleiðsla

• Aerospace: Turbine Blade Gas Film Hole Process